1985年6月7日 (農(nóng)歷四月十九)，美國防部研制鎵芯片32位微處理機。
日本《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》1985年6月7日報道，美國國防部的國防高等研究計劃局著手研制利用新半導體材料鎵的世界最高速的32位微處理機。
其開發(fā)體制是由麥克唐奈-道格拉斯公司和得克薩斯儀器公司以及控制數(shù)據(jù)公司所組成。目標是制成比現(xiàn)在的超級小型計算機運算速度快近100倍的微處理機。其鎵芯片采用可放在指尖上那么小，芯片上有1萬門電子線路，運算速度的設(shè)計目標是每秒1億條指令，當時以硅作材料的市售32位微處理機之運算速度為每秒100萬條指令。